新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

西藏发展保壳悬而未决：问询函逾期未回复 关联交易占比高企

北京 - 2024年6月14日 - 随着A股退市新规的实施，ST*类上市公司保壳压力陡增。ST西藏发展（600380.SH）也不例外。近日，西藏发展收到了深交所下发的问询函，就公司2023年财务数据、关联交易等事项进行问询。截至目前，西藏发展尚未回复问询函。

问询函逾期未回复，引发市场担忧

深交所于5月31日向西藏发展下发了问询函，要求公司就2023年营业收入、利润总额、归属母公司股东的净利润等财务指标出现大幅下滑的原因、关联交易占比高企、公司经营管理层发生重大变化等事项进行说明。然而，截至6月14日，西藏发展尚未回复问询函。

西藏发展的问询函逾期未回复，引发了市场担忧。有投资者表示，公司可能存在财务造假、关联交易利益输送等问题，保壳前景堪忧。

财务数据大幅下滑，关联交易占比高企

根据西藏发展2023年年报，公司营业收入同比下滑56.52%，利润总额同比下滑81.42%，归属母公司股东的净利润同比下滑85.58%。公司财务数据出现大幅下滑，主要原因是公司境外子公司受疫情影响，业务收入和利润大幅下降。

此外，西藏发展2023年关联交易金额为16.72亿元，占营业收入的82.03%。公司与关联方交易金额较大，且主要集中在采购和销售领域，存在利益输送的风险。

公司经营管理层发生重大变化

2023年，西藏发展董事长、总经理、财务总监等多名高管发生变更。公司经营管理层发生重大变化，可能会对公司经营造成负面影响。

保壳前景堪忧，投资者需谨慎投资

综合来看，西藏发展问询函逾期未回复、财务数据大幅下滑、关联交易占比高企、公司经营管理层发生重大变化等因素，都表明公司保壳前景堪忧。投资者需谨慎投资，避免踩雷。

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